フレキシブルプリント回路とケーブルアセンブリのために使用される銅張りポリイミドフィルム（FPCは）
製品説明
銅張りポリイミドフィルムが広くフレキシブルプリント回路（FPCを）として用いられる銅箔と積層ポリイミドフィルムです。 これは+優れた物理的、化学的、および電気的性質、原子放射線耐性、溶媒耐性、低＆高温耐性を有し、+ 752F（AS -452F（-269c）という低いと高温の広い範囲で正常に実行します400C）。 理由は、その独特の優れた特性のために、それは多くの絶縁用途の中で最も理想的な選択です。
構造
| Cu箔 |
| PIフィルム |
特徴
- 簡単に塗布性。
- 炎、放射線、燃性。
- 高温電気絶縁。
- 高結合及び絶縁耐力。
- 優れた電圧 - 抵抗および引張強度。
- 電気的、化学的および物理的性質の優れたバランス。
データシート
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プロパティ |
単位 |
値 |
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KZCCPF 019 |
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厚さ |
ミリメートル |
0.038 |
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厚さ公差 |
％ |
≤±10 |
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抗張力 |
MD |
M Paの |
≥110 |
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TD |
≥80 |
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伸長 |
MD / TD |
％ |
≥40 |
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破壊強度 |
KV / mmの |
≥120 |
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剥離強度 |
N / 25ミリメートル |
≥3 |
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*コロナ抵抗、周波数20kHzの温度155℃±2℃、パルスの立ち上がり時間が50ns |
2KV |
分 |
100 |
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3KV |
25 |
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*体積抵抗200 +/- 5C（392F） |
Ω ・ メートル |
≥1×10 13 |
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*表面抵抗200 +/- 5C（392F） |
Ω |
≥1×10 10 |
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アプリケーション
- 自動車フレックス回路ケーブルアセンブリのために。
- ディスクドライブフレックス回路設計のため。
- 高速で信号損失を最小化するため。
- 衛星、レーダー＆通信システムのために。
- スペース＆アビオニクス計測のために。
- F-PCBにカバーまたは補強材。
- ポリイミドラベルとチューブ。
- 変圧器やモーター断熱材。
- ポリイミド粘着テープやポリイミド積層板。
- バーコードラベル、機械部品、電子部品、電気絶縁性、COF substrates.Wire＆ケーブル絶縁、スロットライナー絶縁体、モーターに層間絶縁、トランス等
