レーザ
当社のレーザー切断は小さく、複雑な部品のために特に良いですが、それはカットすることは困難であるレーザーに適しています。 あなたがプロジェクトの設計段階にある場合、レーザー切断は、迅速かつ金型コストを増大させることなく、サンプルを提供することができます。 ロール・ツー・ロールプロセスは、精度が重要なアプリケーションに適しています。
レーザーアブレーションは、材料の硬質表面部分をレーザ光照射により除去する処理です。 ITO及び他のスパッタ膜はまた、レーザアブレーションすることができます。
ウォータージェット切断
水流切断は、多くの場合、ダイ切断中の顔のくぼみを有するような泡状物として厚い材料に適しています。 ウォータージェットで切断した製品は非常に滑らかでスムーズな切断面を持っています。 ウォータージェットはよくサンプル、例えばシリコーンなどの厚い、大きい、耐熱材料とエラーを必要としないいくつかの複雑な設計に適用されます。
